3.6 VCES
集射极截止电压 0~5000V 集电极电流ICES:
0.01~1mA±3%±0.001mA;
1~10mA±2%±0.01mA;
10~50mA±1%±0.1mA;
集电极电压VCES:
0-5000V±1.5%±2V;
*
3.7 ICES
集射极截止电流 0.01~50mA
集电极电压VCES:
50~500V±2%±1V;半导体元件全自动测试系统,可以元件在真正工作状态下的电流及电压,并测量重要参数的数据,再与原出厂指标比较,由此来判定元件的好坏或退化的百分比。
500~5000V±1.5%±2V;
集电极电流ICES:
0.001~1mA±3%±0.001mA;
1~10mA±2%±0.01mA;
10~150mA±1%±0.1mA;
*
3.8 VCE(sat)
饱和导通压降 0.001~10V
集电极电流ICE:
0-1600A 集电极电压VCEs:
0.001~10V±0.5%±0.001V
栅极电压Vge:
5~40V±1%±0.01V
集电极电流ICE:
0~100A±1%±1A;
100~1600A±2%±2A;
*
3.9 Iges
栅极漏电流 0.01~10μA
栅极漏电流IGEs:
0.01~10μA±2%±0.005μA
栅极电压Vge:
±1V~40V±1%±0.1V;
Vce=0V;
* 3.10 VF
正向特性测试 0.1~5V 二极管导通电压Vf:
0.1~5V±1%±0.01V
电流IF:
0~100A±2%±1A;
100~1600A±1.5%±2A;

表格12动态参数测试部分组成
序号 组成部分 单位 数量
1 可调充电电源 套 1
2 直流电容器 个 8
3 动态测试负载电感 套 1
4 安全工作区测试负载电感 套 1
5 补充充电回路限流电感L 个 1
6 短路保护放电回路 套 1
7 正常放电回路 套 1
8 高压大功率开关 个 5
9 尖峰抑制电容 个 1
10 主回路正向导通晶闸管 个 2
11 动态测试续流二极管 个 2
12 安全工作区测试续流二极管 个 3
13 被测器件旁路开关 个 1
14 工控机及操作系统 套 1
15 数据采集与处理单元 套 1
16 机柜及其面板 套 1
17 压接夹具及其配套系统 套 1
18 加热装置 套 1
19 其他辅件 套 1

13)被测器件旁路开关
被测安全接地开关,设备不运行时,被测接地。
?电流能力 DC 50A
?隔离耐压 15kV
?响应时间 150ms
?工作方式 气动控制
?工作气压 0.4MPa
?工作温度 室温~40℃
?工作湿度 <70%
14)工控机及操作系统
用于控制及数据处理,采用定制化系统,主要技术参数要求如下:
?机箱:4Μ 15槽上架式机箱;
?支持ATX母板;
?CPΜ:INTEL双核;
?主板:研华SIMB;
?硬盘:1TB;内存4G;(2)主要技术参数
1)基本参数
功率源: 5000V1200A
2)栅极-发射极漏电流IGES
IGES: 0。
?3个5.25”和1个3.5”外部驱动器;
?集成VGA显示接口、4个PCI接口、6个串口、6个ΜSB接口等。
?西门子PLC逻辑控制
